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微細孔加工技術のUpdate!!

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皆様、お元気でしょうか！！
株式会社　セライズ　営業部の北嶋です。
お客様よりいただいた試作案件に関する情報を【Challenge記録】として発信をしておりますが、今回は、早くも第2回目となります。
今後も、定期的に皆様にお役に立てる情報を発信してまいりますのでどうか引き続き宜しくお願い申し上げます。

年始のご挨拶が終わり本格的に仕事が動きだしてきました。
今年も、半導体業界が非常に話題になっていますね。
テレビでも『日本の半導体復活』と題して新会社「ラピダス」という半導体製造会社の話が取り上げられていました。
かつては、５０%以上のシェアを持っていた日本の半導体が、現在では１０%を下回る状況に置かれており何とか２ナノの製造技術を取得して国内奮起を期待したいですね。
なぜなら、５G、AI、自動運転、DXなど、今後のデジタル社会を支える重要基板として半導体は、必要不可欠な存在であるからです。
「ラピダス」という社名は、ラテン語で【Rapidus】速い、急ぎ、猛烈という意味があり立ち遅れた日本の半導体技術をもう一度、世界標準に!!急速に！早く！追いつき、追い越す
という宿命を背負った強い責任感、意志から付けられた社名であるようです。
私たちも微力ながらセラミック部品の短納期製作により、開発に関わるお客様のお役に立てるように日々、努力を続けてまいります。
今回は、【Challenge記録　微細穴加工技術のUpdate!!】というタイトルで試作製作にチャレンジした実例の一部をご紹介させていただきます。

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◆『チャレンジ記録　微細孔加工技術のUpdate!!　』◆
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お客様よりお問い合わせをいただく試作案件の中で液体などを微細化するための小さな穴をセラミックスにたくさんあけて欲しいという要望がありました。
水であればマイクバブル化による洗浄力UPが目的とされて耐摩耗性が求められます。
セラミックで小さな穴空け加工をする場合、生素材は、肉厚が薄いと破れる為に1.5㎜以上の肉厚間隔が必要になります。焼成素材は、硬くて治工具がダメになりたくさんの小さな穴加工は難しいです。
そこで、考えたのが「素材を仮焼成（生焼け）状態にして加工をする」という発想。
従来には、なかった考え方ですが、生素材より硬く、焼成素材より柔らかいため肉厚が薄くても、穴あけ加工がし易くなるわけです。
結果、0.8㎜間隔で小さな穴を切削であける事が出来ました。
このように新しい考え方、発想により【既存技術のUpdate!!】をすることが大切であると実感しました。今後も、新しい案件に前向きに取り組み、技術課題にチャレンジしていきたいと思いますのでよろしくお願い致します。

●セラミックに関する詳細はこちらから↓
https://ceramic.co.jp/manufacturing

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いかがでしたでしょうか。皆さんのご意見お待ちしています。
それでは、本年も【セラミックでお客様の課題を解決できる会社になる】という経営基本方針を掲げ全力で前進してまいりますのでどうぞ宜しくお願いいたします。

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