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半導体加熱処理装置に使用されるセラミック部品

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梅雨の季節がやってきましたね。ジメジメした日々が続きますが皆様、ご体調いかがでしょうか。
株式会社　セライズ　営業部の北嶋です。
何とか体力を維持して、蒸し暑い時期を乗り越えていきましょう！

お客様よりいただきました試作案件に関する情報を【Challenge記録】として毎月2回、皆様に情報発信をさせていただいております。
これからも、どうか引き続き宜しくお願い申し上げます。

最近、ニュースなどで成長産業として取り上げられる半導体に関して私も、情報ネタとして取り上げて発信することが多くなりました。

社員からは、半導体のどの部分でセラミックが使われているのかわからない？という質問を多く受けるようになり、説明不足であることを反省しております。

確かに、多くのセラミック部品は、半導体ウエハーを加工する製造装置内に使用されるため、半導体製造工程を知らないと理解が難しいのかもしれません、

弊社セラミック部品の多くは、意図する効果を得るためにシリコンウエハーなどに熱を加え、化学反応や物理的な現象を促進させるための熱処理（アニール）工程装置内で使用されております。

熱処理の目的は、主にイオン注入後の結晶回復と固相拡散・シリサイド形成・ゲッタリングとなり、半導体デバイスの性能や品質を向上させるために不可欠です。

今回は、【Challenge記録　半導体加熱処理装置に使用されるセラミック部品】として、
半導体デバイスの性能向上を目的とした試作事例について、紹介をさせていただきます

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◆『チャレンジ記録　半導体加熱処理装置に使用されるセラミック部品』◆
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半導体需要拡大に伴い、基板上に薄膜を形成するCVD装置、イオン注入後の結晶回復と固相拡散・シリサイド形成・ゲッタリングを目的に使用されるRTP装置、薄膜結晶成長技術を用いて、半導体の単結晶の基板上に、新しく単結晶の薄膜を成長させるためのエピキャピシャル成長装置などに使用されるセラミック部品の需要が増えています。

半導体の性能を左右するウェハー表面の酸化膜や薄膜の密度・精度品質向上また、省エネ・効率UPを目的とした装置の改良に必要なセラミック試作が昨年から活発化し現在でも継続して、試作要求があります。

主に他の材質からセラミックスへ変更して耐熱性能、耐久性能、信頼性を上げたいという要望や熱源のパワーアップにより高効率化、メンテナンス性の向上を図りたい寸法精度を上げることで、表面処理能力の均一性を向上させたいなどなど・・・

こうして、セラミックスの高い絶縁性、耐熱性、耐薬品性特性は、半導体と密接な関係にあり半導体の性能や信頼性を向上させ、新技術や応用分野にも貢献しています。今後も半導体とセラミックスのコラボによる需要拡大に期待が、たかまるばかりです。

弊社では、各種セラミックスでの試作を、金型なしで1個から短納期でお受けしますので是非、ご検討をよろしくお願い致します。

●セラミックに関する詳細はこちらから↓
https://ceramic.co.jp/manufacturing

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◆第28回 機械要素技術展（M-Tech）」に新潟県上越ブースにて出展いたします◆
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2023年6月21日（水）～6月23日（金）まで久しぶりに、制限なくお客様と触れ合える機会となります！
ぜひ、当社のブースにお立ち寄りください。

いかがでしたでしょうか。皆さんのご意見お待ちしています。
【セラミックでお客様の課題を解決できる会社になる】という経営基本方針にもとづき、これからも全力で前進してまいりますのでどうぞ宜しくお願いいたします。

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